A.目前1.8英寸的微硬盤容量已達幾百GB
B.帶有數(shù)據(jù)緩存,有利于提高數(shù)據(jù)傳輸率
C.采用USB接口時,一般須另加外部電源
D.為使微硬盤適用于多種手持裝置,其接口可采用多種標準,如CF卡、PCMCIA、USB 2.0、ATA等
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A.DMA是指直接存儲器訪問
B.嵌入式系統(tǒng)通過使用DMA控制器可降低處理器內(nèi)核在數(shù)據(jù)傳輸操作中的負擔
C.ARM處理器中的DMA控制器與AMBA的系統(tǒng)總線部分相連
D.ARM處理芯片中的串行通信接口、USB接口等,只能通過DMA控制器控制其數(shù)據(jù)傳輸而不能由ARM內(nèi)核控制
A.AMBA由系統(tǒng)總線和外圍總線組成,二者之間通過橋接器交換信息
B.ARM芯片中的ARM內(nèi)核與AMBA的系統(tǒng)總線相連
C.ARM芯片中的測試接口(如JTAG)與AMBA的外圍總線相連
D.ARM7和ARM11采用的AMBA的版本不同
A.78XX系列是一類常用的直流穩(wěn)壓芯片,例如7805可以提供+5V直流電壓
B.低壓差穩(wěn)壓器常簡稱為LDO
C.AC-DC電源模塊用于實現(xiàn)交流電到直流電的變換
D.低壓交流電可以直接用來給嵌入式處理器供電
A.基于ARM7TDMI內(nèi)核的S3C44B0嵌入式處理器由韓國三星(Samsung)公司生產(chǎn)
B.基于ARM7TDMI-S內(nèi)核的LPC2000系列嵌入式處理器由荷蘭恩智浦(NXP)半導體司司生產(chǎn)
C.美國英特爾(Intel)公司未生產(chǎn)過基于ARM的嵌入式處理器
D.美國愛特美爾(ATMEL)公司和飛思卡爾(Freescale)公司都生產(chǎn)多個系列的基于ARM內(nèi)核的嵌入式處理器芯片
A.EQ為相等
B.CS為無符號數(shù)大于或等于
C.VS為未溢出
D.LS為無符號數(shù)小于或等于
最新試題
進程間通信主要包括有如下幾種:()、()、()、()、()。
Linux是通過把系統(tǒng)支持的各種文件系統(tǒng)鏈接到一個單獨的()層次結構中,來實現(xiàn)對多文件系統(tǒng)的支持的。
調(diào)用fork()函數(shù)成功創(chuàng)建子進程后,父進程中的fork()函數(shù)會返回(),子進程中的fork()函數(shù)會返回()。
嵌入式軟件開發(fā)是一個()過程。
處理器與外設之間傳輸數(shù)據(jù)的控制方式通常有3種()、()、()。
YAFFS2文件系統(tǒng)主要用于()閃存。
小端格式中,數(shù)據(jù)的高字節(jié)存儲在()地址中。
()函數(shù)用于從已存在進程中創(chuàng)建一個新進程。
Makefile中的變量分為()、()、()、()。
使用gcc編譯程序時,編譯過程可以細分為4個階段()、()、()、()。