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填空題在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元器件封裝旋轉(zhuǎn)。

1.填空題印制電路板的（）層主要用于繪制元器件外形輪廓以及標(biāo)識元器件標(biāo)號等。該類層共有兩層。

2.填空題在印制電路板的（）層畫出的封閉多邊形，用于定義印制電路板形狀及尺寸。

3.填空題執(zhí)行（）命令，即可彈出PCB系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置對話框。

4.填空題往原理圖圖樣上放置元器件前必須先（）。

5.填空題使用計算機鍵盤上的（）鍵可實現(xiàn)原理圖圖樣的縮小。