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填空題影響浮選最關鍵的五個工藝條件分別是（）、（）、（）、（）、（）。

1.填空題浮選機電機發(fā)熱的原因有：葉輪或蓋板安裝不正，蓋板孔隙過大；（）、（）、（）、（）、（）。

2.填空題造成精礦品位低的主要原因有：（）、（）、（）、（）、（）。

3.填空題微生物浸出主要指（）等（）浸出，通常叫細菌浸出。

4.填空題細菌浸礦的作用可概括為：（）、（）以及（）、（）。

5.填空題細菌浸出的影響因素有：（）、（）、（）、（）、（）離子濃度、鐵離子、光線、表面活性劑等。