A.隙卡溝、he支托凹制備不足
B.彎制卡環(huán)時(shí)在某一位點(diǎn)上反復(fù)彎曲
C.打磨拋光時(shí)損傷到卡環(huán)
D.卡環(huán)臂進(jìn)出過大的倒凹反復(fù)彎曲
E.患者使用不當(dāng),強(qiáng)力摘戴
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A.基托過薄
B.基托有氣泡
C.基托與粘膜不密合
D.連接體處理不當(dāng)造成薄弱點(diǎn)
E.咬合不平衡導(dǎo)致義齒翹動(dòng)
A.基托的厚度過薄
B.拋光時(shí)用力不當(dāng)
C.隨時(shí)轉(zhuǎn)換義齒,從不同角度拋光
D.打磨拋光過程中基托飛出
E.基托表面拋得很光滑
A.布輪應(yīng)保持濕潤(rùn)
B.義齒組織面不能過度打磨
C.拋光過程中不要加打磨糊劑
D.義齒應(yīng)拿穩(wěn),避免義齒飛出摔斷
E.隨時(shí)轉(zhuǎn)換義齒位置,從不同角度拋光義齒
A.圓鉆
B.裂鉆
C.精修鉆
D.白礬石
E.小號(hào)的柱形砂石
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最新試題
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