最新試題
電渣焊時(shí)，焊件一律不開坡口。
題型：判斷題
普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問題之一是（）的淬硬傾向。
題型：單項(xiàng)選擇題
能夠獲得球狀珠光體組織是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
焊接電流過大，可能形成燒穿。
題型：判斷題
已知某個(gè)焊縫橫截面積上熔寬W=20mm，熔深h=10mm，焊縫成形系數(shù)為（）
題型：填空題
焊接檢驗(yàn)的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。
題型：判斷題
點(diǎn)焊時(shí)，為了保證接頭強(qiáng)度，已知熔核直徑d=25mm，工件厚度為0=12mm，熔深h=8mm，壓痕深度c=2mm，焊透率為（）
題型：填空題
焊接時(shí)常見的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。
題型：判斷題
低碳鋼由于（），所以顯微偏析不嚴(yán)重。
題型：單項(xiàng)選擇題
（）在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點(diǎn)。
題型：單項(xiàng)選擇題