A、低頻(LF)標(biāo)簽
B、高頻(HF)標(biāo)簽
C、超高頻(UHF)標(biāo)簽
D、微波(uW)標(biāo)簽
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A.高頻標(biāo)簽
B.低頻標(biāo)簽
C.有源(Active)標(biāo)簽
D.無(wú)源(Passive)標(biāo)簽
A、非接觸式,中遠(yuǎn)距離工作
B、大批量、由讀寫(xiě)器快速自動(dòng)讀取
C、信息量大、可以細(xì)分單品
D、芯片存儲(chǔ),可多次讀取
A.低壓電模式
B.電磁耦合方式
C.電感耦合方式
D.高壓電模式
A、傳感器到通信模塊接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
B、節(jié)點(diǎn)設(shè)備技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等
C、電路標(biāo)準(zhǔn)
D、感知標(biāo)準(zhǔn)
A、空中接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
B、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
C、一致性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等
D、后臺(tái)數(shù)據(jù)庫(kù)標(biāo)準(zhǔn)
最新試題
物聯(lián)網(wǎng)的以下哪個(gè)部分可能會(huì)存在安全漏洞()
物聯(lián)網(wǎng)的安全問(wèn)題備受關(guān)注,以下說(shuō)法不正確的是()
常見(jiàn)的終端設(shè)備運(yùn)行系統(tǒng)有哪些?()
數(shù)據(jù)分析平臺(tái)的模塊主要包括哪些?()
以下哪些傳感器屬于按被測(cè)量分類(lèi)?()
設(shè)備管理平臺(tái)主要可以實(shí)現(xiàn)哪些功能?()
以下哪些屬于物聯(lián)網(wǎng)的傳感器?()
隨著接入物聯(lián)網(wǎng)的終端設(shè)備不斷增加,需要處理的數(shù)據(jù)會(huì)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),利用()我們可以得到更精準(zhǔn)的分析結(jié)果
OneNET平臺(tái)支持的協(xié)議有哪些?()
模組的類(lèi)型主要有哪些?()