A.表面或內(nèi)部腐蝕
B.表面裂紋
C.孔洞或夾雜
D.未焊透
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A.1.25-2.25MHz
B.5-10MHz
C.10-15MHz
D.大于15MHz
A.橫波
B.表面波
C.縱波
D.以上都是
A.必須有合適的入射面
B.對(duì)各種不同結(jié)果的解釋要求具備較高的技能
C.采用的方法是否有效直接取決于入射方向與缺陷的取向
D.粗糙的表面會(huì)影響檢查結(jié)果
A.斜入射縱波
B.斜入射橫波
C.表面波
D.縱波雙晶片探頭
A.最下層板的孔周圍的裂紋
B.最上層板的孔周圍的裂紋
C.使聲波導(dǎo)入的那層板的孔周圍的裂紋
D.任何一層板的孔周圍的裂紋
最新試題
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
單探頭法容易檢出()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說法錯(cuò)誤的是()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。