上頜
缺失，
彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.塑料過硬
B.塑料填塞的量過多
C.裝盒的石膏強(qiáng)度不夠
D.型盒未壓緊
E.以上均是
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上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.牙冠填塞與基托填塞相隔時(shí)間過長
B.暴露在空氣中單體揮發(fā)，關(guān)盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊，試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過多
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
B.包埋有倒凹或未包牢
C.開盒時(shí)石膏折斷
D.填塞時(shí)塑料過硬或者填塞過多
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.裝盒時(shí)石膏有倒凹
B.填膠時(shí)機(jī)過早
C.未按比例調(diào)和塑料
D.填塞塑料時(shí)壓力不足
E.熱處理升溫過快
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏過厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分離劑沒有涂好
患者，女，21歲，
缺失，
缺隙稍小，性格開朗活躍，
缺隙較小，對(duì)頜牙伸長，擬行可摘局部義齒修復(fù)。
如果用可摘局部義齒修復(fù)
，排牙時(shí)最好選擇（）。
A.排列瓷牙
B.排列塑料牙
C.金屬
面牙
D.雕刻蠟牙后更換成塑料牙
E.光固化復(fù)合樹脂烤塑牙
最新試題
利用微束等離子弧束焊接不銹鋼、鈷鉻合金的焊接方法是（）。
充填中可能出現(xiàn)支架移位，可能的原因?yàn)椋ǎ?/p>
該病例基托縱裂最可能的原因是（）。
上前牙PFM全冠鄰面預(yù)備至少（）。
該患者全口義齒戴入一周，因口腔黏膜疼痛就診，疼痛的原因，敘述錯(cuò)誤的是（）。
技師用混裝法先裝下半型盒，泡水20分鐘，涂肥皂水裝上半型盒，半小時(shí)后，沸水泡10分鐘準(zhǔn)備開盒去蠟，但開盒十分困難，其原因是（）。
為了體現(xiàn)患者開朗活躍的個(gè)性，排前牙時(shí)應(yīng)采取（）。
利用激光束作為熱源的焊接方法是（）。
基托折斷修理時(shí)，裂縫兩邊的塑料應(yīng)磨成的最佳形狀是（）。
如果以金屬底層恢復(fù)缺損，下列各項(xiàng)不是其結(jié)果的是（）。