單項(xiàng)選擇題焊料在焊點(diǎn)熔化的條件是()。
A、加熱的時(shí)間和溫度
B、焊接方式
C、焊接位置
D、助焊劑的多少
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1.單項(xiàng)選擇題印制電路板是用粘合劑把()壓粘在絕緣基板上制成的。
A、助焊劑
B、銅箔
C、阻焊劑
D、焊料
2.單項(xiàng)選擇題電子儀器儀表的生產(chǎn)焊接中,一般選用()焊料。
A、銅焊料
B、銀焊料
C、錫鉛焊料
D、硬焊料
3.單項(xiàng)選擇題波峰焊是利用波峰焊機(jī)所產(chǎn)生的(),使焊錫以波峰形式源源不斷地溢出至焊接板面進(jìn)行焊接。
A、錫塊
B、液態(tài)錫波
C、助焊劑
D、阻焊劑
4.單項(xiàng)選擇題電子儀器儀表中,主要使用的焊接是()。
A、釬焊
B、接觸焊
C、熔焊
D、電弧焊
5.單項(xiàng)選擇題印制電路板的手工焊接時(shí)間一般不易超過(guò)()秒。
A、1
B、4
C、10
D、6
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