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問答題目前主流集成電路設(shè)計特征尺寸已經(jīng)達到多少？預計2016年能實現(xiàn)量產(chǎn)的特征尺寸是多少？

主流0.18um22nm

1.問答題什么是晶圓？晶圓的材料是什么？

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，材料是硅

2.問答題世界上第一片集成電路是哪一年在哪兒制造出來的？發(fā)明人哪一年為此獲得諾貝爾獎？

Jackkilby德州儀器公司1958年發(fā)明2000獲諾貝爾獎

3.問答題哪一年在哪兒發(fā)明了晶體管？發(fā)明人哪一年獲得了諾貝爾獎？

1947貝爾實驗室肖克來波拉坦巴丁發(fā)明了晶體管1956獲諾貝爾獎

4.問答題闡述靜態(tài)存儲和動態(tài)存儲的不同的的存儲方法。

靜態(tài)存儲器一般采用正反饋的存儲機理而動態(tài)存儲一般采用基于電荷的存儲機理。

5.問答題解釋靜態(tài)存儲和動態(tài)存儲的區(qū)別和優(yōu)缺點比較。

區(qū)別在于動態(tài)存儲需要頻繁的刷新但是結(jié)構(gòu)相對簡單集成度高。