單項(xiàng)選擇題用2.5MHZ.Φ20mm直探頭探傷，試求200mm處Φ5平底孔與30mm•處Φ2平底孔的分貝差（）。

A.15dB
B.20dB
C.23dB
D.26Db


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2.單項(xiàng)選擇題缺陷的當(dāng)量尺寸總是（）缺陷的實(shí)際尺寸。

A.小于
B.等于
C.大于
D.小于或等于

3.單項(xiàng)選擇題探頭中的壓電晶片的發(fā)射方式是（）。

A.將電能轉(zhuǎn)換成機(jī)械能
B.將機(jī)械能轉(zhuǎn)換或電能
C.將電能轉(zhuǎn)換成電能
D.將機(jī)械能轉(zhuǎn)換成機(jī)械能

4.單項(xiàng)選擇題A型顯示的示波屏上的水平基線表示（）。

A.超聲波反射能量的大小
B.探頭的移動(dòng)距離
C.超聲波傳播時(shí)間或距離
D.傷損大小

5.單項(xiàng)選擇題最適用于高速自動(dòng)探傷結(jié)果顯示的方式為（）。

A.A型顯示
B.速度～振幅圖表
C.C型顯示
D.回波高度～深度圖表

最新試題

由于超聲波對(duì)進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求，必要時(shí)應(yīng)通過增添專門的工序，采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。

題型：判斷題

當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí)，若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力，則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加，導(dǎo)致聲速減慢。

題型：判斷題

無論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射，缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。

題型：判斷題

橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí)，不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷，其回波高相差不大。

題型：判斷題

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

題型：判斷題

超聲波檢測(cè)中如果被檢工件衰減嚴(yán)重，定量會(huì)受到影響。

題型：判斷題

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

題型：判斷題

儀器時(shí)基線調(diào)節(jié)比例時(shí)，若回波前沿沒有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn)，會(huì)使缺陷定位誤差增加。

題型：判斷題

發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度，它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。

題型：判斷題

缺陷相對(duì)反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。

題型：判斷題