最新試題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
引線鍵合的常用技術有()。
題型:多項選擇題
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項選擇題
按照芯片組裝方式的不同,關于SiP的分類,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項選擇題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項選擇題