問答題MOS管是圖元之一，它的可變參數(shù)有哪些？
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下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
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塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。
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下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。
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制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
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引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
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下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
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倒裝芯片的連接方式有（）。
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下列屬于BGAA形式的是（）。
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下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。
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