問答題電學設(shè)計規(guī)則與幾何設(shè)計規(guī)則的區(qū)別是什么？
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最新試題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。
題型：判斷題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型：判斷題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題