A.晶片長(zhǎng)度大于25mm
B.晶片長(zhǎng)度不大于25mm
C.頻率大于5MHz
D.頻率2.5~5MHz
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.工件表面滯留很多磁粉
B.形成過(guò)渡背景
C.磁痕不清晰
D.會(huì)掩蓋相關(guān)顯示
A.斜探頭從翼板外側(cè)用直射法進(jìn)行檢測(cè)
B.直探頭從腹板外側(cè)用直射法進(jìn)行檢測(cè)
C.直探頭在翼板外側(cè)沿焊接接頭進(jìn)行檢測(cè)
D.斜探頭在腹板一側(cè)用一次發(fā)射法進(jìn)行檢測(cè)
A.適用于疏松多孔性材料
B.不適用于疏松多孔性材料
C.可以檢查閉合性的表面缺陷
D.可以檢查埋藏于表皮層以下缺陷
A.同樣產(chǎn)品可編制一個(gè)工藝卡
B.工藝卡具有可操作性
C.工藝卡一般用表、卡形式展現(xiàn)
D.覆蓋通用工藝規(guī)程內(nèi)容
A.致密類制品用常規(guī)滲透檢測(cè)方法進(jìn)行檢測(cè)
B.致密類制品用過(guò)濾性微粒滲透檢測(cè)劑進(jìn)行檢測(cè)
C.松孔類制品用常規(guī)滲透檢測(cè)進(jìn)行檢測(cè)
D.松孔類制品用過(guò)濾性微粒滲透檢測(cè)劑方法進(jìn)行檢測(cè)
最新試題
冷裂紋常見(jiàn)的有（）。
滲透檢測(cè)工藝對(duì)顯像操作的要求有（）。
聚焦聲源發(fā)射的聲場(chǎng)特點(diǎn)是（）。
超聲波檢測(cè)發(fā)現(xiàn)缺陷，在不同的方向上檢測(cè)，缺陷回波呈現(xiàn)此起比伏互相彼連的狀態(tài)，判定為（）。
采用橫波斜探頭在圓柱曲面外圓進(jìn)行周向檢測(cè)時(shí)，缺陷定位說(shuō)法正確的有（）。
人的眼睛在強(qiáng)光下，（）。
對(duì)漏磁檢測(cè)原理描述正確的有（）。
在氣候潮濕地區(qū)或潮濕季節(jié)，儀器長(zhǎng)期不用，應(yīng)做到（），以驅(qū)除潮氣，防止儀器內(nèi)部短路或擊穿。
在沒(méi)有外加磁場(chǎng)作用時(shí)，鐵磁性材料內(nèi)出現(xiàn)（）現(xiàn)象。
關(guān)于相似相溶經(jīng)驗(yàn)法則的說(shuō)法正確的有（）。