A.斜三角形
B.圓圈形
C.鋸齒形
D.直往復(fù)線形
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B.月牙形
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A.低氫鈉型藥皮,交流或直流反接
B.低氫鉀型藥皮,交流或直流反接
C.鈦鈣型藥皮,交流或直流正、反接
D.低氫鈉型藥皮,直流反接
A.低氫鈉型藥皮,直流反接
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最新試題
熔合比主要影響焊縫的化學(xué)成分,金相組織和力學(xué)性能。
使用埋弧焊焊某焊縫,工藝參數(shù)為焊絲直徑φ=4mm,焊接電流I=600A,電弧電壓U=36V,焊接速度v=30m/h,焊接線能量為()
點(diǎn)焊時(shí),已知熔核直徑d=25mm,焊透率η=0.6,工件厚度δ=10mm,壓痕深度c=2mm,熔深為()
用堿性焊條焊接時(shí),焊接區(qū)內(nèi)的()。
普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問題之一是()的淬硬傾向。
鐵的溶碳能力決定于晶格中()間隙形狀和大小。
二氧化碳保護(hù)焊()的作用是給二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊供氣,送絲和供電系統(tǒng)實(shí)行控制。
在焊接熱影響區(qū)中,綜合性能最差的區(qū)域是()。
低碳鋼由于(),所以顯微偏析不嚴(yán)重。
點(diǎn)焊時(shí),為了保證接頭強(qiáng)度,已知熔核直徑d=25mm,工件厚度為0=12mm,熔深h=8mm,壓痕深度c=2mm,焊透率為()