最新試題

橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時,不同K值探頭檢測同一根部缺陷,其回波高相差不大。

題型:判斷題

當(dāng)探頭的性能不佳時出現(xiàn)兩個主聲束,發(fā)現(xiàn)缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的,因此也就難以確定缺陷的實際位置。

題型:判斷題

當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時,而又沒有進行適當(dāng)?shù)难a償,會使定量誤差增加,精度下降。

題型:判斷題

超聲波檢測中如果被檢工件衰減嚴重,定量會受到影響。

題型:判斷題

動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

題型:判斷題

當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時,若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力,則應(yīng)力作用會使工件彈性增加,導(dǎo)致聲速減慢。

題型:判斷題

根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計算公式與圓柱形平面反射體的表達式進行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。

題型:判斷題

經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。

題型:判斷題

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。

題型:判斷題

衍射時差法對缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測量精確,實時成像,快速分析。

題型:判斷題