單項選擇題環(huán)境適應(yīng)性：軍用印制板工作溫度范圍應(yīng)覆蓋-55～+125℃，因此印制板應(yīng)優(yōu)先選擇（）的基材。
A.普通Tg值
B.中Tg值
C.高Tg值
D.中Tg值或高Tg值
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1.單項選擇題接口的信號速率為10G，傳輸采用8B/10B編碼方式進行，接口收發(fā)信號傳輸速率為（）。
A.10Gbps
B.10.3125Gbps
C.12.5Gbps
D.8Gbps
2.單項選擇題PCI總線的主頻是33MHZ，數(shù)據(jù)位寬為32bit，那么總線峰值帶寬是（）。
A.1056Mbps
B.521Mbps
C.256Mbps
D.128Mbps
3.單項選擇題百兆以太網(wǎng)的MII總線一般為4bit，則這個PHY芯片外接的晶振頻率應(yīng)該為（）Mhz。
A.100
B.50
C.25
D.250
4.單項選擇題DDR系列芯片的諸多信號中，ODT信號用于調(diào)整（）的阻抗，保證更好的SI性能。
A.地址線
B.時鐘線
C.控制線
D.數(shù)據(jù)線
5.多項選擇題以下關(guān)于低頻模擬信號說法正確的有（）。
A.低頻模擬信號一般對阻抗不敏感
B.線寬推薦不小于10mil
C.如果需要控制阻抗，推薦采用隔層參考
D.很多時候可以不控制阻抗
最新試題
加載網(wǎng)絡(luò)表之前，應(yīng)完成以下哪些準備工作？（）
題型：多項選擇題
覆銅的意義是什么？（）
題型：多項選擇題
?PCB布線是PCB設(shè)計過程中的重要步驟，前面的任務(wù)都是為它服務(wù)。因此在布線過程中要解決哪些問題？（）
題型：多項選擇題
?PCB元件封裝一般以PCB封裝庫的集合形式保存起來，PCB封裝庫文件的后綴為什么？（）
題型：單項選擇題
?焊盤是元件封裝的重要部分，制作封裝是要確定哪些要素？（）
題型：多項選擇題
?當(dāng)電路較為復(fù)雜，連線較為錯綜復(fù)雜時，除了采用網(wǎng)絡(luò)標號、總線和端口等優(yōu)化方法外，還可以采用什么樣的優(yōu)化方法？（）
題型：單項選擇題
繪制元器件一般有兩種方法，一種是新建繪制法，另一種是什么？（）
題型：單項選擇題
?布線規(guī)則設(shè)置用于系統(tǒng)的電氣DRC檢驗，主要包括什么？（）
題型：多項選擇題
?PCB布線的是過程具有限定最高、技巧最細、工作量最大的特點，通常分為（）。
題型：多項選擇題
電子產(chǎn)品設(shè)計制作過程中的軟件設(shè)計包括哪些方面的設(shè)計？（）
題型：多項選擇題