單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的發(fā)展方向（）？

A.多功能集成
B.單一功能強(qiáng)化
C.降低制造成本
D.增加芯片體積


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你可能感興趣的試題

1.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的性能參數(shù)（）？

A.帶寬
B.電容
C.電阻
D.延遲

2.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是影響硅光芯片量產(chǎn)的因素（）？

A.生產(chǎn)設(shè)備
B.原材料供應(yīng)
C.芯片顏色
D.工藝穩(wěn)定性

3.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的應(yīng)用特點(diǎn)（）？

A.高精度
B.高靈敏度
C.低可靠性
D.高速率

4.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（）？

A.砷化鎵芯片
B.磷化銦芯片
C.陶瓷芯片
D.傳統(tǒng)電子芯片

5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的發(fā)展需要克服（）挑戰(zhàn)。

A.技術(shù)壟斷
B.市場(chǎng)飽和
C.人才過(guò)剩
D.以上都不是