A.鋁基
B.鐵基
C.鎳基
D.鈦基
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A.X射線熒光法
B.超聲波反射法
C.游標(biāo)卡尺法
D.千分尺法
A.X射線熒光法
B.渦流測(cè)量法
C.光截法
D.磁性測(cè)量法
A.現(xiàn)場(chǎng)鍍層檢驗(yàn)
B.經(jīng)常性的實(shí)驗(yàn)室鍍層檢驗(yàn)
C.僅在對(duì)其他鍍層測(cè)量方法存在懷疑時(shí)使用
D.可以進(jìn)行閘刀鍍銀層厚度的非破壞性檢測(cè)
A.磁性鍍層測(cè)厚儀
B.磁感應(yīng)渦流兩用鍍層測(cè)厚儀
C.超聲波測(cè)厚儀
D.渦流鍍層測(cè)厚儀
A.滲透探傷
B.磁粉探傷
C.射線探傷
D.渦流探傷
最新試題
總的來看，直接數(shù)字成像系統(tǒng)的特點(diǎn)有（）
顯微鏡鍍層測(cè)厚法缺點(diǎn)是（）
采用手持式合金分析儀對(duì)電網(wǎng)材料進(jìn)行光譜分析的主要目的有（）
技術(shù)監(jiān)督工作必須落實(shí)完善的（）機(jī)制。
金具的機(jī)械載荷試驗(yàn)，加載到（），并保持1分鐘，無永久變形，并在達(dá)到（）金具沒有破壞，則載荷試驗(yàn)通過。
光譜分析按結(jié)果準(zhǔn)確性可分為（）
利用手持式X射線熒光光譜分析儀檢測(cè)時(shí)，到達(dá)作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)后，應(yīng)檢查被檢材料和環(huán)境是否存在影響分析結(jié)果的因素，如果有，必須清理干凈。以下屬于這些因素的有（）
在一般的工業(yè)探傷中，射線與物質(zhì)相互作用時(shí)，主要產(chǎn)生的兩個(gè)效應(yīng)是（）
各級(jí)物資（分）公司在上級(jí)物資部門的組織下，開展（）階段的技術(shù)監(jiān)督工作。
以下關(guān)于射線檢測(cè)特點(diǎn)的敘述，正確的是（）