單項選擇題手工焊接時,先()。
A、溶化焊料
B、溶化助焊劑
C、加熱被焊件
D、溶化焊料和助焊劑
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1.單項選擇題氯丁─酚醛(XY-401),又稱88號膠適用于()的粘接。
A、橡膠本身或金屬、玻璃等
B、玻璃本身
C、玻璃和金屬
D、木材本身
2.單項選擇題用膠沾接要經(jīng)過()。
A、膠接面涂敷膠沾劑→疊合→固化
B、粘接面加工→粘接面清潔處理→涂敷膠沾劑→疊合
C、涂敷膠沾劑→疊合→固化
D、粘接面加工→固化→涂敷膠沾劑→疊合
3.單項選擇題片式元器貼片完成后要進行()。
A、焊接
B、干燥固化
C、檢驗
D、插裝其它元器件
4.單項選擇題鉚裝連接屬于()。
A、可拆卸的固定聯(lián)接
B、不可拆卸的固定聯(lián)接
C、可拆卸的螺釘聯(lián)接
D、不可拆卸的螺釘聯(lián)接
5.單項選擇題鉚裝需用()。
A、一字改錐
B、平口鉗
C、偏口鉗
D、手錘
最新試題
手工焊接MOS集成電路時先焊接(),后焊接()
題型:單項選擇題
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是()
題型:單項選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
題型:單項選擇題
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進行搪錫時溫度為(),時間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時溫度為()搪錫時間不大于3s。
題型:單項選擇題
下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()
題型:單項選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
題型:單項選擇題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時,其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時,其搪錫溫度為()
題型:單項選擇題
元器件引線無論采取手工或機械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
題型:單項選擇題
整件的裝配應(yīng)與()一致。
題型:單項選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標準要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
題型:單項選擇題