A.沖擊回波法
B.探地雷達(dá)法
C.超聲波法
D.鉆孔取芯法
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A.卓越周期
B.重心周期
C.共振周期
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A.折射
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A.修改最大電壓值
B.修改預(yù)觸發(fā)水平
C.修改預(yù)觸發(fā)點(diǎn)數(shù)
D.修改觸發(fā)頻道
A.修改最大電壓值
B.修改預(yù)觸發(fā)水平
C.修改預(yù)觸發(fā)點(diǎn)數(shù)
D.修改觸發(fā)頻道
A.板波
B.瑞利波
C.剪切波
D.疏密波
最新試題
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。