單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片制造過(guò)程中的關(guān)鍵步驟（）？
A.蝕刻
B.鍍膜
C.打磨
D.鑄造
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1.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的應(yīng)用限制（）？
A.工藝復(fù)雜
B.成本高昂
C.尺寸過(guò)大
D.技術(shù)不成熟
2.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是影響硅光芯片性能穩(wěn)定性的因素（）？
A.電磁干擾
B.濕度
C.芯片顏色
D.振動(dòng)
3.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的發(fā)展瓶頸（）？
A.材料特性
B.制造工藝
C.市場(chǎng)規(guī)模
D.設(shè)計(jì)理念
4.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的潛在應(yīng)用領(lǐng)域（）？
A.人工智能
B.物流
C.教育
D.采礦
5.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是影響硅光芯片市場(chǎng)推廣的因素（）？
A.性能
B.價(jià)格
C.品牌
D.重量
最新試題
以下哪種測(cè)試可以評(píng)估微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)較?。ǎ?？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)在微波頻段的變化趨勢(shì)一般是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種材料不是微波介質(zhì)陶瓷的常用原料（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的孔隙率對(duì)其性能的影響主要是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)在微波頻段較高（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性，可以（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種因素會(huì)導(dǎo)致微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗增加（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種因素會(huì)提高微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題