多項(xiàng)選擇題PCI-E板卡設(shè)計(jì)說(shuō)法正確的是()。

A.PCI Express卡支持的三種電壓分別為+3.3V、3.3Vaux以及+12V
B.PCI-E布線時(shí)可以將模塊的PCIE_TX0+連接到插座的“-”腳,把PCIE_TX0-連接到插座的“+”腳
C.金手指下面的要鋪GND作為參考面設(shè)計(jì)
D.金手指不允許鋪銅皮,全部阻焊開(kāi)窗處理


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1.多項(xiàng)選擇題PCIE接口,以下說(shuō)法正確的是()。

A.AC耦合電容布局在發(fā)送端
B.布線參考完整的地平面設(shè)計(jì),信號(hào)線距離參考平面邊緣間距≥40mil
C.PCI-E的RX和TX差分對(duì)內(nèi)正負(fù)信號(hào)長(zhǎng)度誤差≤5Mil
D.PCIE信號(hào)必須采用10°走線

2.多項(xiàng)選擇題SATA高速串行接口速率,以下說(shuō)法正確的是()。

A.SATA1.0 1.5Gbps
B.SATA2.0 3Gbps
C.SATA3.0 6Gbps
D.SATA3.0 8Gbps

3.多項(xiàng)選擇題光口設(shè)計(jì),以下說(shuō)法正確的是()。

A.按照結(jié)構(gòu)要求放置光模塊罩子和連接器的位置
B.收發(fā)電源濾波電容要靠近電源管腳放置
C.電源走線遠(yuǎn)離光模塊罩子的地,距離≥20mil
D.SFP+/CFP4/QSFP28模塊上的高速信號(hào)焊盤(pán)需要挖空處理

4.多項(xiàng)選擇題根據(jù)各EDA軟件操作,生成光繪文件做法正確的是()。

A.檢查光繪文件種類(lèi)
B.檢查光繪文件數(shù)量
C.檢查光繪文件格式設(shè)置正確
D.檢查光繪文件時(shí)間是否一致

5.多項(xiàng)選擇題PCB以下那些信息需要傳遞()。

A.金手指板在Drill層應(yīng)備注倒角角度和深度
B.PTH孔公差±2mil信息需傳遞
C.外形公差非±0.15mm信息需傳遞
D.壓接孔公差非±2mil信息需傳遞

最新試題

在設(shè)置原理圖的工作環(huán)境中,圖紙的標(biāo)題欄格式有哪幾種?()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

?當(dāng)電路較為復(fù)雜,連線較為錯(cuò)綜復(fù)雜時(shí),除了采用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)、總線和端口等優(yōu)化方法外,還可以采用什么樣的優(yōu)化方法?()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

?原理圖元件由元件外形、元件引腳和元件屬性三部分組成,其中,用于示意性表達(dá)元件實(shí)體和原理的是元件的什么?()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在繪圖中,可以利用快捷鍵改變導(dǎo)線的方向和轉(zhuǎn)角的方式,導(dǎo)線可以有哪些方向?()

題型:多項(xiàng)選擇題

?布線規(guī)則設(shè)置用于系統(tǒng)的電氣DRC檢驗(yàn),主要包括什么?()

題型:多項(xiàng)選擇題

單面板是最基本的PCB,繪制單面板所需要的電路板包括以下的哪些?()

題型:多項(xiàng)選擇題

?焊盤(pán)是元件封裝的重要部分,制作封裝是要確定哪些要素?()

題型:多項(xiàng)選擇題

PCB的布線方法通常有哪幾種?()

題型:多項(xiàng)選擇題

關(guān)于PCB設(shè)計(jì),?以下描述正確的是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

常見(jiàn)錯(cuò)誤報(bào)告中出現(xiàn):Un-Designated Part ...表示什么意思?()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題