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判斷題影響去游離過程的因素與觸頭材料有關(guān)：觸頭材料的熱容量大，導(dǎo)熱系數(shù)大，不易產(chǎn)生熱電子發(fā)射，使游離過程減弱，易復(fù)合。

1.判斷題影響去游離過程的因素與氣體介質(zhì)的壓力有關(guān)：壓力大至十幾個(gè)大氣壓以上或接近真空有利于復(fù)合。

2.判斷題影響去游離過程的因素與觸頭間隙的介質(zhì)種類有關(guān)：分子量大、化學(xué)性能穩(wěn)定的介質(zhì)易復(fù)合；分子量小、化學(xué)性能不穩(wěn)定的介質(zhì)不易復(fù)合。

3.判斷題影響去游離過程的因素與觸頭間電場(chǎng)的強(qiáng)弱有關(guān)，電場(chǎng)弱，復(fù)合過程強(qiáng)；電場(chǎng)強(qiáng)，復(fù)合過程弱。

4.填空題電弧中有足夠動(dòng)能的帶電質(zhì)點(diǎn)，克服電場(chǎng)力的束縛，逸入周圍介質(zhì)中去變?yōu)椋ǎ┵|(zhì)點(diǎn)的過程叫擴(kuò)散。

5.填空題電弧中帶不同電荷的質(zhì)點(diǎn)在運(yùn)動(dòng)中互相接觸，交換多余的能量成為（）質(zhì)點(diǎn)的過程叫復(fù)合過程。