A.P波
B.R波
C.S波
D.L波
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A.測(cè)試距離
B.對(duì)小缺陷識(shí)別能力
C.激發(fā)信號(hào)能量大小
A.6
B.8
C.10
D.12
A.平測(cè)法
B.傳遞函數(shù)法
C.跨孔法
D.斜測(cè)法
A.裂縫寬度
B.裂縫長(zhǎng)度
C.裂縫走向
D.裂縫深度
A.沖擊回波法
B.超聲波法
C.電磁波法
D.回彈法
最新試題
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。