A.數(shù)學(xué)規(guī)劃法
B.極植法
C.多目標(biāo)優(yōu)化
D.最大原理
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A.同一夾具、同一套刀具和輔助工具
B.同一機(jī)床、同一套刀具
C.同一夾具、同一輔助工具
D.同一機(jī)床、同一刀具和夾具
A.計(jì)算機(jī)、系統(tǒng)軟件、打印機(jī)
B.計(jì)算機(jī)、鍵盤、顯示器
C.計(jì)算機(jī)及外設(shè)、操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序
D.計(jì)算機(jī)、鼠標(biāo)、鍵盤
A.6
B.8
C.10
D.15
A.優(yōu)先約束
B.正區(qū)域約束
C.負(fù)區(qū)域約束
D.位置約束
A.傳感技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、計(jì)算機(jī)應(yīng)用
B.計(jì)算機(jī)技術(shù),通信技術(shù),數(shù)字通信技術(shù)
C.計(jì)算機(jī)技術(shù),計(jì)算機(jī)應(yīng)用,通信技術(shù)
D.傳感技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)
最新試題
激光的四大特性:強(qiáng)度高、()、()、方向性強(qiáng)。
磨削外圓表面時(shí),如果同時(shí)提高工件和砂輪的速度,為什么能減輕燒傷且不會(huì)增大表面粗糙度?
簡(jiǎn)述超聲波加工的工藝特點(diǎn).
一般CAD/CAM系統(tǒng)編程部分包括哪些基本內(nèi)容?
若電解液是NaCl溶液,陽(yáng)極是鐵時(shí),寫(xiě)出陽(yáng)極上的離子方程式。
對(duì)有公差要求的尺寸,在加工時(shí)應(yīng)盡量按其中間公差加工。
全年工藝成本中的固定費(fèi)用包括()。
廣義的產(chǎn)品質(zhì)量概念,除了包括狹義的產(chǎn)品本身質(zhì)量概念外,還涵蓋了(),(),工作質(zhì)量。
MRPII管理模式的主要特點(diǎn)是什么?
簡(jiǎn)單敘述高速與超高速加工的特點(diǎn)。