在半導(dǎo)體生產(chǎn)中,為了測(cè)定硅片上的二氧化硅薄膜的厚度,將薄膜一端做成劈尖狀,如圖所示,用波長(zhǎng)λ=546.1nm的綠光從空氣中垂直照射硅片,在垂直方向觀測(cè)到二氧化硅劈尖上出現(xiàn)八條暗紋,第八條是劈尖與平行平面膜的交線M,若取二氧化硅的折射率n2=1.5,硅的折射率n3=3.4,
(1)二氧化硅薄膜的厚度是多少?
(2)劈尖的棱邊N是明紋還是暗紋?為什么?
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