A.頻率或晶片直徑減少時(shí)增大
B.頻率或晶片直徑減少時(shí)減少
C.頻率增加而晶片直徑減少時(shí)減少
D.頻率或晶片直徑增大時(shí)增大
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你可能感興趣的試題
A.激勵(lì)電脈沖的寬度
B.發(fā)射電路阻尼電阻的大小
C.晶片材料和厚度
D.晶片的機(jī)電耦合系數(shù)
A.越低
B.越高
C.基本不變
D.沒(méi)有影響
A.減少
B.保持不變
C.增大
D.隨波長(zhǎng)均勻變化
A.石英晶體
B.鈦酸鋇
C.鋯鈦酸鉛
D.鈦酸鉛
A.20kHz
B.30kHz
C.40kHz
D.50kHz
最新試題
聲波透射法檢測(cè)中,混凝土離析粗集料多的地方,往往形成這些部位聲速測(cè)值因聲學(xué)界面多反而有所提高。
圓錐動(dòng)力觸探試驗(yàn)時(shí),必須記錄探桿長(zhǎng)度。
沉渣是一種松散介質(zhì),其本身聲速很低2000m/s以下,對(duì)聲波的衰減也相當(dāng)劇烈,所以凡是遇到沉渣,必然是聲速和振幅均劇烈下降。
各種類(lèi)型圓錐動(dòng)力觸探試驗(yàn)所使用探頭的錐角都是相同的。
分析輕型動(dòng)力觸探數(shù)據(jù)時(shí),應(yīng)對(duì)錘擊數(shù)進(jìn)行修正。
人工地基采用圓錐動(dòng)力觸探進(jìn)行檢測(cè)時(shí),檢測(cè)深度為地基加固深度。
聲波透射法檢測(cè)中氣泡密集的混凝土,往往會(huì)造成波速不變,有時(shí)反而提高,波幅下降。
鉆芯法提鉆卸取芯樣時(shí),可輕輕敲打鉆具,以便卸芯。
聲波透射法檢測(cè)中聲波的衰減與聲波頻率無(wú)關(guān)。
輕型和重型擊實(shí)儀所使用落錘的錘底直徑是相同的。