A.鍛裂
B.折迭
C.白點(diǎn)
D.縫隙
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A.零件截面厚度變化大
B.安倍值太高
C.表面附近有鉆孔
D.以上都是
A.材料是非磁性的
B.使用的安培值太低
C.電流沒接通
D.以上都可能
A.清晰和明顯
B.清晰和較寬
C.寬和模糊
D.高和松散
A.當(dāng)發(fā)現(xiàn)磁痕時(shí),必須觀察表面有無氧化皮、鐵銹等附著物,以免誤判
B.為確定磁痕是否由缺陷引起,有時(shí)需把磁痕擦去,重新探傷,檢驗(yàn)其重復(fù)性
C.如果試件上出現(xiàn)遍及表面的磁痕顯示,應(yīng)降低安培值重新磁化
D.以上都是
A.1001安
B.2000安
C.3000安
D.4000安
最新試題
標(biāo)準(zhǔn)試塊主要用于檢驗(yàn)磁粉探傷靈敏度,考察被檢工件表面的磁場方向。
有一不等徑軸,如圖。要檢查縱向缺陷,應(yīng)如何檢查并確定磁化電流值(選用高靈敏度)?
以下關(guān)于試件達(dá)到磁飽和所需要磁場強(qiáng)度的敘述,錯(cuò)誤的是()。
熒光磁粉探傷過程中,當(dāng)不觀察磁痕時(shí)應(yīng)隨時(shí)關(guān)閉黑光燈,這樣可延長黑光燈使用壽命,并可避免誤照人眼。
磁懸液污染測定時(shí),在白光和紫外光(用于熒光磁懸液)下觀察,梨形沉淀管沉積物中如明顯分成兩層,當(dāng)上層污染物體積超過全部沉積物體積的30%時(shí)為污染。
以下關(guān)于直流或三相全波整流電特點(diǎn)的敘述,錯(cuò)誤的是()。
磁粉探傷不易發(fā)現(xiàn)點(diǎn)狀缺陷和與工件表面夾角小于20°的分層。
一工件尺寸如圖,采用周向連續(xù)法探傷,磁化電流值應(yīng)為多少?
MRI 法與MT—RC 法相比其對比度大,靈敏度較高,工藝較易控制,可靠性高。
利用磁敏元件探測工件表面漏磁場時(shí),探測的靈敏度與檢查速度及工件大小無關(guān)。