A.對(duì)1個(gè)CPU帶4個(gè)SDRAM的異步時(shí)鐘、應(yīng)使時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器輸出到4個(gè)SDRAM和1個(gè)CPU5根線(xiàn)都等長(zhǎng)、等長(zhǎng)范圍為50mil，不要求時(shí)鐘線(xiàn)和數(shù)據(jù)線(xiàn)或者地址線(xiàn)等長(zhǎng)
B.GHz以上的差分時(shí)鐘應(yīng)保證走線(xiàn)盡量短、避免打過(guò)孔，如無(wú)法避免則不超過(guò)2對(duì)過(guò)孔、建議采用“立體包地”的方式進(jìn)行，對(duì)內(nèi)等長(zhǎng)≤2mil
C.時(shí)鐘線(xiàn)不要靠近敏感的模擬信號(hào)、接口器件和開(kāi)關(guān)電源附近
D.一般時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器放置在所要提供時(shí)鐘的幾個(gè)芯片中間，到各個(gè)芯片的位置相等
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.π型電源濾波電路一字型布局設(shè)計(jì)，輸入電源的過(guò)孔放在電容之前再引入到磁珠上、濾波電容放置的原則是容值小的靠近電源管腳
B.晶體和晶振器件面不允許非GND網(wǎng)絡(luò)的過(guò)孔和走線(xiàn)，需鋪地平面并打地過(guò)孔
C.晶體的XTAL_in和XTAL_out走線(xiàn)要越短越好，不可以超過(guò)500mil。兩根信號(hào)按照類(lèi)差分走線(xiàn)
D.晶振和晶體要靠近IC放置，但晶振的輸出電阻要靠近IC芯片放置
A.時(shí)鐘信號(hào)優(yōu)選內(nèi)層布線(xiàn)，以減少EMI
B.時(shí)鐘信號(hào)和其他信號(hào)間距要滿(mǎn)足3W
C.時(shí)鐘信號(hào)一驅(qū)多時(shí)，拓?fù)浔M量走菊花鏈
D.時(shí)鐘走線(xiàn)盡量短，且盡量參考GND保證換層不換參考平面，換層時(shí)要加伴地過(guò)孔
A.電流流向一般為：保險(xiǎn)絲→緩啟動(dòng)電路→電感→濾波電路→模塊→濾波
B.共模/差模濾波電容要保證焊盤(pán)串聯(lián)在路徑上，避免被旁路掉，到地引線(xiàn)要粗短
C.盡量一字或L型布局，避免U型走向，防止電源前后級(jí)耦合
D.輸入輸出端隔離：高壓輸入部分投影區(qū)挖空處理
PMOS經(jīng)常用在大電流多相控制電源電路中，例如服務(wù)器板卡中較為常見(jiàn)。下面增強(qiáng)型PMOS管的符號(hào)，假如導(dǎo)通后，大電流方向應(yīng)該是（）。
A.從D→S
B.從S→D
C.從G→S
D.從G→D
A.電源模塊面積最小化，輸入輸出主功率回路要短，無(wú)需特意隔離
B.功率地和控制信號(hào)地隔離開(kāi)，單點(diǎn)接地
C.注意EMI，遠(yuǎn)離敏感器件布局
D.開(kāi)關(guān)電源及其電感下面禁止走其他信號(hào)線(xiàn)
最新試題
PCB的布線(xiàn)方法通常有哪幾種？（）
?當(dāng)電路較為復(fù)雜，連線(xiàn)較為錯(cuò)綜復(fù)雜時(shí)，除了采用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)、總線(xiàn)和端口等優(yōu)化方法外，還可以采用什么樣的優(yōu)化方法？（）
?焊盤(pán)是元件封裝的重要部分，制作封裝是要確定哪些要素？（）
繪制元器件一般有兩種方法，一種是新建繪制法，另一種是什么？（）
單面板是最基本的PCB，繪制單面板所需要的電路板包括以下的哪些？（）
“毫米安培”的印制導(dǎo)線(xiàn)寬度原則是指1mm（約40mil）寬的線(xiàn)寬允許多少A（安培）的最高電流？（）
加載網(wǎng)絡(luò)表之前，應(yīng)完成以下哪些準(zhǔn)備工作？（）
常見(jiàn)錯(cuò)誤報(bào)告中出現(xiàn)：Duplicate Component Designators …表示什么意思？（）
電氣規(guī)則檢查時(shí)出現(xiàn)哪些情況時(shí)必須仔細(xì)檢查電路，必須修改？（）
常見(jiàn)錯(cuò)誤報(bào)告中出現(xiàn)：Un-Designated Part ...表示什么意思？（）