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填空題印制電路板的設(shè)計過程簡單來說，就是在印制板圖紙上放置（），再用（），將它們連接起來。

1.填空題絲印層主要采用絲印印刷方法在印制電路板的頂層和底層印制元件的（）、（）、和（）。

2.填空題過孔的制作方法為：在多層需要連接處鉆一個孔，然后在孔的孔壁上（）（又稱電鍍）

3.填空題焊盤的作用是在焊接元件時放置（），將元件引腳與銅箔導(dǎo)線連接起來。

4.填空題如果原理圖中的元件數(shù)目較多，使用實際導(dǎo)線連接顯得很亂時，除了使用網(wǎng)絡(luò)標號來表示元件引腳之間的電氣連接關(guān)系外，還可以使用（）描述導(dǎo)線與導(dǎo)線或元件引腳（包括任何兩個電氣節(jié)點）的電氣連接關(guān)系。

5.填空題protel99中，在編輯需進行仿真操作的電原理圖時，電路圖中所有元件的電氣圖形符號一律取自“Design Explorer 99SE/Library/Sch”文件夾下的（）元件圖形符號庫內(nèi)。