A.加熱5min左右
B.合金表面出現(xiàn)暗影
C.合金表面暗影開始消退
D.合金邊緣開始變得圓鈍
E.暗影從合金表面完全消失
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A.加熱5min左右
B.合金表面表面氧化膜開始沖破
C.合金表面表面氧化膜面積開始縮小
D.合金表面氧化膜退至坩堝邊緣
E.合金表面氧化膜完全消退
A.加熱5min左右
B.表面開始覆蓋淺灰色的氧化膜
C.氧化膜中央出現(xiàn)小亮點(diǎn)
D.氧化膜小亮點(diǎn)半徑擴(kuò)大
E.氧化膜上小亮點(diǎn)擴(kuò)大,金屬開始塌陷
A.3s
B.5-10s
C.15s
D.20s
E.30s
A.2分鐘
B.5分鐘
C.7分鐘
D.10分鐘
E.15分鐘
A.高頻電流感應(yīng)加熱;內(nèi)部
B.高頻電流感應(yīng)加熱;外部
C.中頻電流感應(yīng)加熱;內(nèi)部
D.中頻電流感應(yīng)加熱;外部
E.低頻電流感應(yīng)加熱;內(nèi)部
最新試題
鑄造貴金屬合金卡環(huán)進(jìn)入基牙的倒凹深度是()
烘烤時(shí)鑄型口向(),焙燒時(shí)鑄型口向()。
激光打孔機(jī)打孔的深度是()
關(guān)于平均倒凹法下列說法正確的是()
以下幾種情況,可以使用可摘局部義齒修復(fù)的是()
下返卡環(huán)指的是()
頜位關(guān)系記錄的注意事項(xiàng)是()
III型觀測(cè)線的倒凹(),非倒凹區(qū)()
鑄造件可承受極高的應(yīng)力,并有極薄的橫斷面,適用于活動(dòng)修復(fù)支架、卡環(huán)、基托制作的是()
III型觀測(cè)線是指基牙往()傾斜。