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填空題焊條手工電弧焊時(shí)，焊條直徑增大小于1mm發(fā)生變化，（）重新進(jìn)行工藝評定。

1.填空題在熔池結(jié)晶過程中，沿各個(gè)方向均勻長大的顆粒晶體稱為（）。

2.填空題要求焊縫與母材等強(qiáng)和承受動(dòng)荷載的對接接頭，其縱橫兩方向的對接焊縫，宜采用（），交叉點(diǎn)的距離宜不小于（），且拼接料的長度和寬度宜不小于300mm。

3.填空題對于需要進(jìn)行焊前預(yù)熱或焊后熱處理的焊縫，其預(yù)熱溫度或后熱溫度應(yīng)符合（）。

4.填空題為檢驗(yàn)構(gòu)件是否滿足安裝質(zhì)量要求而進(jìn)行的拼裝叫做（）。

5.填空題栓合發(fā)送的零件用螺栓擰緊，每個(gè)孔群不少于（）螺栓。