A.更小
B.更大
C.無明顯差別
D.無法確定
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A.2
B.3
C.4
D.5
A.2
B.3
C.4
D.5
A.質(zhì)量越大
B.質(zhì)量越小
C.激振力度越小
D.外表增加膠套
A.3.8km/s-5.2km/s
B.3.8km/s-4km/s
C.3.8km/s-4.5km/s
D.3.8km/s-4.8km/s
A.10Hz～20KHz
B.10Hz～30KHz
C.10Hz～40KHZ
D.10Hz～50KHz
最新試題
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
觀察底片時(shí)，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。