A.提高增益（增加靈敏度）并從另一面掃查，以提高信噪比
B.提高頻率并采用大直徑探頭，以減小聲束擴(kuò)散角來(lái)降低部分雜波
C.在深度方向上分區(qū)域調(diào)整靈敏度和評(píng)定，以避開(kāi)近距離雜波的干擾
D.改用透射法雙探頭掃查，以減少聲能損失
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A.IN718
B.Ti-6Al-4V
C.4340
D.2024
A.接近于前表面
B.在底面附近
C.在板的中部
D.以上都有可能
A.單晶片直射縱波
B.雙晶片斜射縱波
C.斜入射橫波
D.雙探頭透射法
A.φ2.0-6dB/100 mm
B.φ2.0+6dB/100 mm
C.φ2.0-12dB/100 mm
D.φ2.0+12dB/100 mm
A.193.5%
B.93.5%
C.12.5%
D.1.0%
最新試題
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
（）是影響缺陷定量的因素。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。