A.聲速和單程傳輸時間的乘積
B.聲速和傳輸時間的乘積
C.聲速和2倍傳輸時間的乘積
D.需要根據(jù)工件形狀確定
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A.工件內(nèi)有小缺陷
B.工件內(nèi)無缺陷
C.工件內(nèi)有大缺陷
D.工件內(nèi)有傾斜的或小而密集的缺陷
A.工件內(nèi)有小缺陷
B.工件內(nèi)無缺陷
C.工件內(nèi)有大缺陷
D.無法確定
A.工件表面粗糙度對聲耦合有一定的影響
B.對于同一耦合劑,表面越粗糙,耦合效果越差
C.聲阻抗高的耦合劑,隨粗糙度的變差,耦合效果降低得更快
D.以上都對
A.耦合層的厚度對耦合沒有影響
B.在接觸法檢測中,耦合層厚度越薄,耦合效果越好
C.在液浸法檢測中,考慮耦合層厚度的因素,在使用聚焦探頭時主要考慮的是使耦合層厚度滿足多次重合法
D.在液浸法檢測中,考慮耦合層厚度的因素,在使用平探頭時主要考慮的是探頭焦距
A.機油
B.甘油
C.水
D.漿糊
最新試題
縱波直探頭徑向檢測實心圓柱時,在第一次底波之后,還有2個特定位置的反射波,這種波是()。
單探頭法容易檢出()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標準來確定。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小,操作方便,適用于()的工件。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
()是影響缺陷定量的因素。
當超聲波到達工件的臺階、螺紋等輪廓時將引起反射,這種波是()。
利用底波計算法校準靈敏度時,下面敘述中()是錯誤的。
超聲波儀時基線的水平刻度與實際聲程成正比的程度,即()。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對缺陷進行()。