單項(xiàng)選擇題對(duì)有余高的焊縫作斜平行掃查探測(cè)焊縫橫向缺陷時(shí)，應(yīng)（）

A.保持靈敏度不變
B.適當(dāng)提高靈敏度
C.增加大K值探頭探測(cè)
D.以上B和C


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2.單項(xiàng)選擇題當(dāng)量大的缺陷實(shí)際尺寸（）

A.一定大
B.不一定大
C.一定不大
D.等于當(dāng)量尺寸

3.單項(xiàng)選擇題在厚焊縫斜探頭檢測(cè)時(shí)，宜使用什么方法標(biāo)定儀器時(shí)基線（）

A.水平定位法
B.深度定位法
C.聲程定位法
D.一次波法

4.單項(xiàng)選擇題超聲檢驗(yàn)中，當(dāng)探傷面比較粗糙時(shí)，宜選用（）

A.較低頻探頭
B.較粘的耦合劑
C.軟保護(hù)膜探頭
D.以上全部

5.單項(xiàng)選擇題以下哪一條不屬于數(shù)字化智能超聲波探傷儀的優(yōu)點(diǎn)（）

A.檢測(cè)精度高，定位定量準(zhǔn)確
B.頻帶寬脈沖窄
C.可記錄存貯信號(hào)
D.儀器有計(jì)算和自檢功能

最新試題

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。

題型：判斷題

X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。

題型：判斷題

在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

題型：判斷題

缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型：判斷題

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

題型：判斷題

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。

題型：判斷題

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。

題型：單項(xiàng)選擇題

為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。

題型：判斷題

檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。

題型：判斷題

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。

題型：判斷題