單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能提升主要依賴于（）。

A.工藝改進(jìn)
B.外觀變化
C.材料更換
D.價(jià)格調(diào)整


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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的研發(fā)重點(diǎn)在于（）。

A.提高產(chǎn)量
B.降低價(jià)格
C.提升性能
D.增加重量

2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的發(fā)展對(duì)（）產(chǎn)業(yè)影響較大。

A.紡織
B.鋼鐵
C.半導(dǎo)體
D.食品

3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的市場(chǎng)前景（）。

A.暗淡
B.廣闊
C.狹窄
D.不確定

4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的光調(diào)制方式包括（）。

A.電吸收調(diào)制
B.熱調(diào)制
C.機(jī)械調(diào)制
D.以上都是

5.單項(xiàng)選擇題以下哪項(xiàng)不是硅光芯片的應(yīng)用場(chǎng)景（）？

A.超級(jí)計(jì)算機(jī)
B.智能手機(jī)
C.自行車
D.數(shù)據(jù)中心