單項選擇題當(dāng)單板尺寸(任意一邊)()時應(yīng)拼板。
A.<30mm×30mm
B.<45mm×45mm
C.<55mm×55mm
D.<60mm×60mm
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1.單項選擇題傳送邊寬度具體要求是:元器件距離板邊至少()以上、距離不足時需要加工藝邊作傳送邊。
A.3mm
B.8mm
C.10mm
D.5mm
2.單項選擇題安裝有陶瓷基板的器件(如CBGA)或長壽命、高可靠要求(如宇航級產(chǎn)品)的印制板翹曲度應(yīng)不大于()。
A.0.3%
B.0.5%
C.0.75%
D.1.5%
3.單項選擇題剛性印制板,GJB和QJ標(biāo)準(zhǔn),固化后的最小介質(zhì)層厚度為()。
A.0.05mm
B.0.09mm
C.0.13mm
D.0.15mm
4.單項選擇題剛性印制板,GJB和QJ標(biāo)準(zhǔn),相鄰導(dǎo)電層之間粘結(jié)片()。
A.至少1片
B.不大于兩片
C.至少兩片
D.無限制
5.單項選擇題常規(guī)板厚公差:板厚≤1.0mm時,公差();板厚>1.0mm時,公差±10%。
A.±10%
B.±0.1mm
C.±0.12mm
D.±0.15mm
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