單項選擇題在焊縫收尾處產(chǎn)生的下陷現(xiàn)象叫（）
A.燒穿
B.裂紋
C.弧坑
D.焊瘤
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1.單項選擇題在沿著焊趾的母材部位燒熔形成的溝槽或凹陷是（）
A.燒穿
B.咬邊
C.裂紋
D.焊瘤
2.單項選擇題焊件散熱速度太快或起焊處溫度低，使母材的開始端未熔化，則會產(chǎn)生（）缺陷。
A.燒穿
B.咬邊
C.裂紋
D.未熔合
3.單項選擇題電流過小或焊速太快，由于熱量不足，致使母材坡口或先焊的焊縫金屬未得到充分熔化易產(chǎn)生（）缺陷。
A.燒穿
B.咬邊
C.裂紋
D.未熔合
4.單項選擇題熔焊時焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結(jié)合的部分是（）
A.未焊透
B.未熔合
C.燒穿
D.咬邊
5.單項選擇題焊接坡口太小、鈍邊太大或應(yīng)開坡口而未開坡口是產(chǎn)生（）缺陷的重要原因之一。
A.燒穿
B.未焊透
C.未熔合
D.冷裂紋
最新試題
焊接時常見的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。
題型：判斷題
電渣焊不宜焊接下列（）材料。
題型：單項選擇題
已知某個項目焊接量為50道口，每道口約用2.5kg焊條（150根焊條為5kg），完成該項目約用（）根焊條。
題型：填空題
在焊接熱影響區(qū)中，綜合性能最差的區(qū)域是（）。
題型：單項選擇題
下列（）方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。
題型：單項選擇題
使用埋弧焊焊某焊縫，工藝參數(shù)為焊絲直徑φ=4mm，焊接電流I=600A，電弧電壓U=36V，焊接速度v=30m/h，焊接線能量為（）
題型：填空題
熔合比主要影響焊縫的化學成分，金相組織和力學性能。
題型：判斷題
普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時易出現(xiàn)的主要問題之一是（）的淬硬傾向。
題型：單項選擇題
精度為0.1的游標卡尺主尺一格與副尺一格的差數(shù)等于0.1毫米，些數(shù)值為該游標卡尺的游標讀數(shù)值，即該游標卡尺的最小讀數(shù)值。
題型：判斷題
電渣焊時，焊件一律不開坡口。
題型：判斷題