A.金屬舌面
B.冠外固位體
C.尖牙牙合支托
D.連續(xù)卡環(huán)
E.舌支托
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A.蠟
B.石膏
C.502膠
D.粘接劑
E.復(fù)合樹脂
A.側(cè);舌
B.側(cè);唇
C.齦;唇
D.側(cè);齦
E.牙合;側(cè)
A.U 形
B.T 形
C.I 形
D.L 形
E.R 形
A.使用的倒凹深度越大,卡環(huán)就必須要有更大的彈性
B.使用的倒凹深度越小,卡環(huán)就必須要有更大的彈性
C.0.25mm 的倒凹深度適用于I 型卡環(huán)
D.0.5mm 的倒凹深度適用于回力卡環(huán)
E.0.75mm 的倒凹深度適用于T 型卡環(huán)
A.下頜基托后緣蠟型止于磨牙后墊1/2或者2/3
B.上頜基托蠟型的后緣應(yīng)該伸至翼上頜切跡
C.上頜基托蠟型腭側(cè)邊緣伸至軟硬腭交界處稍后的軟腭上
D.下頜前牙舌側(cè)基托蠟型伸至第一前磨牙遠(yuǎn)中
E.上頜基托蠟型應(yīng)該覆蓋上頜結(jié)節(jié)
最新試題
桿狀卡環(huán)最常用的一種形式彈性好,常用于遠(yuǎn)中游離端缺失的可摘局部義齒的卡環(huán)為()
患者男性,67歲,上頜僅余留雙側(cè)尖牙,下頜雙側(cè)第一磨牙缺失,擬行可摘局部義齒修復(fù),下頜設(shè)計舌桿大連接體。可摘局部義齒修復(fù)時下列基托蠟型的伸展范圍不正確的是()
鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應(yīng)()
下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是()
可摘局部義齒的支持作用是依靠()
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱()
卡環(huán)體可防止義齒()向或()向脫位。
二型卡環(huán)即()卡環(huán)。
制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為()