問答題聲發(fā)射檢測方法的特點是什么？
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最新試題
X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。
題型：判斷題
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
題型：判斷題
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。
題型：單項選擇題
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
題型：判斷題
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
題型：判斷題
補焊次數的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。
題型：判斷題
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
題型：判斷題
廢舊藥液應采用專用容器收集，定期送指定的機構處理。
題型：判斷題
缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據。
題型：判斷題
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
題型：單項選擇題