填空題DL/T820-2002標準規(guī)定,焊縫兩側的母材,檢驗前應測量管壁厚度,至少每隔()°測量一點,并做好記錄。
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最新試題
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
題型:判斷題
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
題型:判斷題
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
題型:判斷題
送檢產品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
題型:判斷題
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
題型:單項選擇題
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注,確保定位準確。
題型:判斷題
X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。
題型:判斷題
像質計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
題型:判斷題
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。
題型:判斷題
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。
題型:單項選擇題