A.對(duì)比度
B.清晰度
C.顆粒度
D.以上全部
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A.管電流與曝光時(shí)間乘積
B.管電壓與管電流乘積
C.管電壓與曝光時(shí)間乘積
D.管電流與焦距乘積
A.裂紋
B.夾渣
C.未熔合
D.氣孔
A.5000～5萬(wàn)
B.2000～5萬(wàn)
C.2000～2萬(wàn)
D.1000～1萬(wàn)
A.24小時(shí)
B.48小時(shí)
C.12小時(shí)
D.2小時(shí)
A.低合金結(jié)構(gòu)鋼
B.低溫鋼
C.耐熱鋼
D.以上都是
最新試題
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。