問答題簡述焊縫檢測時,斜探頭的基本掃查方式有哪些?
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底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
題型:判斷題
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
題型:單項選擇題
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
題型:單項選擇題
X射線檢驗人員負責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
題型:判斷題
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
題型:判斷題
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
題型:判斷題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
題型:判斷題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
題型:判斷題
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
題型:判斷題
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
題型:判斷題