A.被檢工件太厚
B.工件底面與探測面不平行
C.工件與試塊材質(zhì)或表面光潔度有差異
D.以上都是
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A.可利用缺陷的陰影效果進(jìn)行評價(jià)
B.可不考慮傳輸修正
C.常用于對缺陷定量不嚴(yán)格的工件
D.有助于檢測因缺陷形狀等原因使反射信號減弱的大缺陷
A.超聲波的波長
B.超聲波在物質(zhì)中的速度
C.超聲波的能量
D.超聲波的頻率
A.要求檢出最小的缺陷
B.要求檢出所有部位的缺陷
C.確定合理的探傷條件
D.避免人為因素的影響
A.過多的耦合劑
B.邊緣或側(cè)壁
C.過于粗糙的表面
D.以上都是
A.聲束窄、能量集中，發(fā)現(xiàn)小缺陷能力強(qiáng)
B.波長短、分辨力好，缺陷定位準(zhǔn)確
C.有顯著的反射指向性，僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷
D.以上都是
最新試題
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
（）是影響缺陷定量的因素。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
移動探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為（）。
檢測靈敏度太高和太低對檢測都不利。靈敏度太低，（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
（）可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。