A.微粒
B.細(xì)粒
C.中粒
D.粗粒
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A.20mm
B.15mm
C.10mm
D.5mm
A.保溫緩慢冷卻
B.給予足夠的穩(wěn)定時(shí)間
C.敲擊或震動(dòng)消除應(yīng)力
D.以上都對(duì)
A.射線檢測(cè)
B.超聲檢測(cè)
C.磁粉檢測(cè)
D.目視檢測(cè)
A.輻射安全防護(hù)培訓(xùn)合格證書(shū)
B.設(shè)備操作證書(shū)
C.技術(shù)資格證書(shū)
D.質(zhì)量管理培訓(xùn)合格證書(shū)
A.射線檢測(cè)
B.磁粉檢測(cè)
C.超聲檢測(cè)
D.滲透檢測(cè)
最新試題
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。