A.超聲波法
B.紅外法
C.沖擊彈性波法
D.電磁波法
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A.裂縫
B.脫空
C.內(nèi)部空洞
D.以上都有
A.①
B.②
C.③
D.④
A.底部反射成分
B.自由振動(dòng)成分
C.傳感器共振成分
D.以上都有
A.6d或27d
B.7d或28d
C.8d或29d
D.9d或30d
A.MPa
B.MPa/m
C.Kg/m3
D.km/h
最新試題
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。