問答題某探頭晶片的波速為CL=5.74*106mm/s，晶片厚度t=0.574，求探頭的特征頻率。
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當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時，而又沒有進行適當(dāng)?shù)难a償，會使定量誤差增加，精度下降。
題型：判斷題
在檢測晶粒粗大和大型工件時，應(yīng)測定材料的衰減系數(shù)，計算時應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
題型：判斷題
為了減少側(cè)壁的影響，必要時可采用試塊比較法進行定量，以便提高定量精度。
題型：判斷題
橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時，不同K值探頭檢測同一根部缺陷，其回波高相差不大。
題型：判斷題
發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度，它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。
題型：判斷題
分辯率可使用通用探傷儀進行測量，測試時儀器抑制置“零”或“開”位，必要時可加匹配線圈。
題型：判斷題
超聲波檢測中如果被檢工件衰減嚴(yán)重，定量會受到影響。
題型：判斷題
儀器時基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。
題型：判斷題
超聲波在圓柱內(nèi)反射，如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換，且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波，返回探頭接收，會形成等邊的三角形遲到回波。
題型：判斷題
衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
題型：判斷題